片式封装电镀铜机

• 技术参数：

• 板子尺寸 ：min 300*300mm丨max 600*600mm

  电流密度 ：1~15ASD

  电镀均匀性：≥90%

  铜 柱 ：常规 Φ80-120um/H120~240um丨高规 Φ15-30um/H50~100um丨特规 Φ7-10um/H15~20um

  最小线路 ：L/S:10/10um丨L/S:7/7um

  应用范围 ：片式封装电镀